抗干扰/电磁屏蔽涂层
在医疗、电子、军工都特殊用途，经常会用上抗干扰/电磁屏蔽涂层，最常用的方式是镀3微米以上纯金属。最常用的金属，铂、金和银，其次钛、铜。最常用的真空镀膜工艺是溅射和蒸发镀。
对于非金属基材，要求基材能经受8h150℃以上高温。另外，非金属基材上镀膜，结合力差，单纯的PVD工艺可能无法满足结合力要求，需要改善打底层工艺。
PI基底打样测试，纯银溅射工艺
医疗上常用的两种导管材料，PI(聚酰亚胺)和PFA(聚四氟乙烯共聚物)。可能是牌号的原因，PFA融化了。按理说，两种材料都可以承受200℃以内的高温。也可能是第一炉数据没抓好，没有控制期望的150℃的镀膜温度。
由于客户没有第一时间告知镀膜测试标准，因此为达到更好的屏蔽效果，镀膜厚度为7微米，增厚原因是考虑了银涂层会氧化，而弱化屏蔽效果。结果悲催了，在随后的120°，7mm过弯测试中，涂层开裂。
通过在非金属镀膜，涂层由于基底和离子能量问题，结合力较弱，在40mN划痕测试中会破碎。期望减少膜厚降低银涂层应力，降低膜层脱落风险。但是，银涂层只是开裂并未脱落，应该还是能起到抗干扰防电磁屏蔽的作用。
在知悉全部打样要求后，灵兮计划开专炉打样，并改进涂层方案。但是客户并不愿意支付打样费。结果就不了了之了。相对于湿法镀金，镀银，PVD应该有更好的结合力、膜厚控制、一次成型、工件清洁性优势，但是价格和基材选择是弱势。
又一个未完成的防电磁屏蔽打样测试……
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